AMD举办Mini AI工作站创新沙龙：看锐龙AI Max+395“普惠”端侧AI
AMD 在 2025 年 1 月发布了其最新的移动处理器系列 —— 锐龙 AI MAX 300 系列，他最大的特点是一颗处理器里几乎实现了 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 以及 XDNA 2 NPU 三大架构的顶配：16 颗 Zen 5 核心，4
仲阳
“生逢其时“ 锐龙 AI MAX+ 395 引领Mini AI 工作站端侧 AI 创新
2025 年 9 月 9 日，AMD 在北京举办了一场小型的 Mini AI 工作站创新分享沙龙，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、AMD大中华区家用产品市场总监廖金宁、AMD 大中华区AI市场经理昝仲阳等相关负责人参加了此次沙龙活动，聚焦 “AI 新形态，